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EPPL - Enchanced Power Pilot Line

Energieeffizienz durch Hochleistungs-Chips als Europaprojekt. Gemeinsames Ziel der 31 Projektpartner dieses europäischen Forschungsprojektes ist die Entwicklung der nächsten, energieeffizienten Chip-Generation.

Kurzbeschreibung

Im Projekt geht es um die Weiterentwicklung eines der Stärkefelder Europas: nämlich um die Leistungselektronik und deren zukunftsweisende Fertigungsmethoden.

Im Bereich der Leistungselektronik ist Europa weltweit führend. Nirgends auf der Welt werden Leistungselektronik-Chips auf Siliziumscheiben – sogenannten Wafern – gefertigt, deren Durchmesser 300 Millimeter beträgt und die auch noch besonders dünn sind; nämlich kaum dicker als ein Blatt Papier. Dieser Vorsprung kann mit EPPL Projekt weiter ausgebaut werden und den Weg für eine Vielzahl von Produktinnovationen ebenen. Die Projektleitung liegt bei Infineon Technologies Austria AG.

Industriestandort Europa

Hauptziel des Projektes ist es, die führende Position von Leistungshalbleitern "Made in Europe" zu stärken und zu erweitern. Dabei geht es zum einen um die Weiterentwicklung der 300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigungstechnik und zum anderen auch um fundierte Forschungs- und Entwicklungsarbeiten, um Grundlagen für die nächsten Leistungshalbleiter-Generation zu schaffen, welche mit der neuen Fertigungstechnik hergestellt werden.

Die am Projekt beteiligten Partner kommen aus der Wissenschaft und der Wirtschaft und decken die gesamte Wertschöpfungskette der Fertigung von 300- Millimeter-Leistungselektronik-Produkten ab, einschließlich der Silizium-Materialforschung, der Halbleiterentwicklung inklusive der 3D-Integration und der Weiterentwicklung der Logistik- und Automatisierungstechnik.

Die Projektpartner kommen aus sechs europäischen Staaten:

  • Deutschland,
  • Frankreich,
  • Italien,
  • den Niederlanden,
  • Österreich und
  • Portugal.

Leistungschips für Autos und Solarkraftwerke

Leistungshalbleiter werden beispielsweise in Autos, Photovoltaikanlagen, LED-Beleuchtungen oder auch medizinischen Apparaten wegen der dort vorkommenden hohen Spannungen und Stromstärken benötigt. Die entwickelte 300-Millimeter-Wafer Technologie kann durch das Projekt entscheidend verbessert werden.

Zum Beispiel geht es darum, neue Siliziumdotierungen zu entwickeln, die neuen Prozesstechniken auf andere Halbleitersegmente zu übertragen, die Produktion weiter energieeffizient zu automatisieren, aber auch die dazugehörigen Fertigungsmethoden für Transistoren zu verfeinern und in konkrete Anwendungen zu implementieren.

Damit strebt das Projekt nicht nur technische Verbesserungen an, sondern wird auch die kommerzielle Wettbewerbsfähigkeit energieeffizienter Anwendungen vorantreiben. Bis zum Projektende werden erste Pilotlinien und Demonstratoranwendungen entstehen, die den Weg für eine Vielzahl von Produktinnovationen ebnen können.

Folgende Anwendungen werden fokussiert bearbeitet:

  • Umweltfreundliche Erzeugung von Solarstrom
  • Effiziente Lösungen für automobile Anwendungen und LED Beleuchtungen
  • Intelligente und leistungsfähige medizinische Diagnosegeräte
  • Beitrag für gesellschaftliche Herausforderungen

Elektronische Bauteile sind eine wichtige Voraussetzung für intelligente Systeme zur Bewältigung der großen gesellschaftlichen Herausforderungen. Innovative Autos, intelligente Produktionsanlagen, die effiziente Nutzung von Energie, betreutes Wohnen, und der modernen Kommunikation, um nur einige zu nennen, werden durch leistungselektronische Komponenten aktiviert.

Das Forschungsprojekt legt die Basis für die Entwicklung dieses technologischen Fortschritts, es stärkt die europäische Zusammenarbeit und die Wettbewerbsfähigkeit von Wissenschaft und Wirtschaft, sichert und schafft qualifizierte Arbeitsplätze und liefert auch wichtige Beiträge zur Initiative "Europa 2020".

In der Initiative "Europa 2020" hat die Europäische Kommission ehrgeizige Ziele bei der CO2-Reduktion, Energieeffizienz und Elektromobilität gesetzt. Leistungshalbleiter, die in Europa entwickelt und in ausreichender Menge zu wettbewerbsfähigen Kosten gefertigt werden, sind hierzu der Schlüssel. EPPL stärkt diese Expertise nachhaltig.

Das Projekt läuft noch bis September 2016 und kann bereits einige Meilensteine hinsichtlich wissenschaftlicher Publikationen, marktrelevanter Anwendungen und Patentaktivitäten aufweisen.

Dieses Projekt wird im Rahmen der Programminitiative ECSEL (ENIAC) von der Europäischen Union ko-finanziert

Projektbeteiligte

  • Infineon Technologies Austria AG
  • ams AG
  • CEST Kompetenzzentrum für elektrochemische Oberflächentechnologie GmbH
  • CTR Carinthian Tech Research AG
  • EV Group E. Thallner GmbH
  • Fronius International GmbH
  • KAI Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik GmbH
  • Montanuniversität Leoben
  • Plansee SE
  • Technische Universität Graz

Kontaktadresse

Johann Massoner
E-Mail: johann.massoner@infineon.com

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